I. Прямая репарация:

а) фотореверсия - происходит за счет работы фотолиаз, причем начальный этап - образование фермент-субстратного комплекса - может идти и в темноте: E + S  ES + h  E + P , где Е – фермент (энзим), S – субстрат, P - продукт реакции. Для работы фотолиазы требуется свет с длиной волны  350 нм.

Этапы фотореверсии:

1. Повреждение ДНК с образованием димера под действием УФ-излучения

2. Образование фермент-субстратного комплекса с фотолиазой:

3. Восстановление структуры ДНК:

б) восстановление одиночных разрывов - происходит с участием ДНК-лигаз, характерна при действии ионизирующих излучений, вызывающих образование большого числа однонитевых разрывов ДНК.

Этапы восстановления одиночных разрывов:

1. Повреждение ДНК с образованием одиночного разрыва:

2. Образование фермент-субстратного комплекса с ДНК-лигазой:

3. Восстановление структуры ДНК:

в) восстановление структуры азотистых оснований - удаление лишних метильных групп, восстановление разрывов циклических структур;

г) замена азотистых оснований - протекает с участием ДНК-гликозидаз.

II. Репарация с использованием комплементарной цепи (эксцизионная репарация).

Наиболее изученный вид эксцизионной репарации - “темновая репарация”. Ее основные этапы:

1. Incisio (разрезание) - эндонуклеаза "узнает" поврежденный участок и производит разрез:

2. Excisio (вычленение) - экзонуклеаза удаляет поврежденный участок:

3. Sintesis - репаративный синтез с помощью ДНК-полимеразы:

4. Сшивка восстановленных участков ДНК-лигазой: